梁溪区2023年划拨供地情况（4月17日- 4月23日）
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- 信息索引号
- 01400669X/2023-00137
- 发文日期
- 2023-04-21
- 公开日期
- 2023-04-21
- 文件编号
- 公开时限
- 长期公开
- 发布机构
- 梁溪分局
- 公开形式
- 网站、文件、政府公报
- 公开方式
- 主动公开
- 公开范围
- 面向社会
- 有效期
- 长期
- 公开程序
- 部门编制，经办公室审核后公开
- 主题
- 国土资源、能源--土地
- 体裁
- 通告
- 关键词
- 公路,基建,建设,公用事业,历史文化名城
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- 内容概述
- 梁溪区2023年划拨供地情况 （4月17日- 4月23日）
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梁溪区2023年划拨供地情况（4月17日- 4月23日）
单位：公顷
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项目名称 |
用地单位名称 |
土地坐落 |
地块面积 |
供地时间 |
土地用途 |
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锡钢地区南侧公园
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无锡市城市投资发展有限公司
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梁溪区通泊路以东，锡钢中路以西
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1.13341
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4月17日 |
公园与绿地
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滨河新城创新公园提升工程
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无锡市梁溪区扬名街道办事处
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梁溪区金石东路与芦中路交叉口西南侧
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1.42975
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4月17日 |
公园与绿地
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隐秀路（梁溪区界-中南路）新建工程
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无锡市城南建设投资发展有限公司
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西起梁溪区界，东至中南路
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1.4194
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4月17日 |
城镇村道路用地 |
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金山三支路（会岸路-皋桥路）新建工程项目 |
无锡光电新材料科技园发展有限公司
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西起会岸路，东至皋桥路
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0.43616
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4月17日 |
城镇村道路用地 |
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皋桥路（金山二支路-会北路）新建工程项目
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无锡光电新材料科技园发展有限公司
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北起会北路，南至金山二支路
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0.9127 |
4月17日 |
城镇村道路用地
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社岗路（会西路-金山北路）新建工程项目
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无锡光电新材料科技园发展有限公司。
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西起会西路，东至金山北路
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0.56369 |
4月17日 |
城镇村道路用地
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造船厂地块西侧规划道路（运河西路-新惠路）新 建工程项目划
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无锡市城南建设投资发展有限公司
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南起新惠路，北至运河西路
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0.36399
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4月17日 |
城镇村道路用地
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